1、因为电子元器件的可焊性差，所以在焊接前一定要对电子元器件进行检查，将已经氧化的电子元器件去除。

2、锡膏的润湿性和可焊性都很差，我们就先试用这个锡膏，不合格就报废。

3、炉温控制不好。这是因为我们是双面贴片，两面都要焊接。所以焊接第二面的时候用的焊膏熔点一定要比第一面低，这样就不会再掉片了。

4、尽量减少回流焊炉的震动和回流焊炉低温区的风速，也可以减少碎片的发生。

5、如果以上四个方面都控制不住，还是会出现掉零件的问题，就是元件太重了。这时候要先用红胶固定，再用焊锡膏焊接。