很好

联发科X30芯片采用台积电最先进的10nm工艺，相较16nm制程性能提升达22%、最高主频达到2.6GHz、续航提升达40%，整体温控管理上有着长足进步。Helio X30在架构、主频、制程上全面进化，采用2个主频为2.5GHz的A73大核、4个主频为2.2GHz的A53小频及4个主频为1.9GHz的A35小频。