产品热插拔的时候，可能会带来瞬时的大电流，这种大电流，是一种震荡波，首先，可能直接破坏芯片或器件，而是激发芯片产生大电流的latchup效应，最后烧坏芯片或器件。

某产品试用时，插拔时频频出现损坏，经过比对电性分析，发现电性明显异常，进行EMMI测试，发现芯片表面异常亮点，在显微镜下，发现铝线烧损，判断是大部分返修单板均是由于EOS导致内部铝线融化，导致芯片失效。