合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die。合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。

从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。