1、前工序以单晶硅片的加工为起点，以在单晶硅片上制成各种集成电路元件为终点

2、后工序即封装测试环节，以最终制成集成电路产品为终点。

对于逻辑器件，简单地说，首先是在衬底上划分制备晶体管的区域，然后是离子注入实现N型和P型区域，其次是做栅极，随后又是离子注入，完成每一个晶体管的源极和漏极。

这部分工艺流程是为了在衬底上实现N型和P型场效应晶体管，又被称为前道工艺。