回收方法：拆卸IGBT模块，使用电烙铁外加吸锡枪，小心翼翼操作，成功取下清理干净，且不能保证细小的铜箔与焊孔不损坏。

如果取下焊开BRK连线一端，取下1KV电容及接线端子，用几张废纸包好电路板，用钢锯条放心地锯，很快就把模块拿下来了，然后再用电烙铁一个一个地处理，大约花费一个小时。

拆卸贴片集成块或其他贴片器件，在静电不影响的情况下，使用两个电烙铁协作加热取下，往往比热风焊台更有效。

有的电路板遇热或温度高点，电路板就会变色。