是在2022年9月17日正式发售的。x670主板是为 16 核心,最高是为5.7GHz,L2 + L3 缓存是为 16+ 64MBR9 7900X 为 12 核心,最高是为5.6GHz,L2+L3 缓存是为 12+ 64MBR7 7700X 为 8 核,最高为 5.4GHz,L2+L3 缓存为 8+ 32MB,R5 7600X 为 6 核,最高 为5.3GHz,L2+L3 缓存是为 6+ 32MB。
原创 | 2023-04-15 12:59:00 |浏览:1.6万
是在2022年9月17日正式发售的。x670主板是为 16 核心,最高是为5.7GHz,L2 + L3 缓存是为 16+ 64MBR9 7900X 为 12 核心,最高是为5.6GHz,L2+L3 缓存是为 12+ 64MBR7 7700X 为 8 核,最高为 5.4GHz,L2+L3 缓存为 8+ 32MB,R5 7600X 为 6 核,最高 为5.3GHz,L2+L3 缓存是为 6+ 32MB。
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